सियोल। दक्षिण कोरियाली राष्ट्रपति ली जे म्युङले सामसुङ इलेक्ट्रोनिक्सले उच्च क्षमताको मेमोरी चिप (एचबीएम) उत्पादन विस्तारका लागि थप करिब ३० अर्ब अमेरिकी डलर लगानी गर्ने बताएका छन्।

राष्ट्रपति लीका अनुसार सामसुङले दक्षिण कोरियाको आसानमा एचबीएम चिप प्याकेजिङ कारखाना निर्माणका लागि ६ खर्ब कोरियाली वन (४ अर्ब ४८ करोड अमेरिकी डलर) लगानी गर्नेछ। यसपछि अत्याधुनिक उपकरण जडान गर्न थप करिब ४० खर्ब कोरियाली वन लगानी हुने उनको भनाइ छ।

बिहीबार आयोजित कारखानाको शिलान्यास कार्यक्रममा राष्ट्रपति लीले यस्तो जानकारी दिएका हुन्। सामसुङका विभिन्न सहायक कम्पनीले गत जुलाईमा घोषणा गरेको लगानी योजनाअन्तर्गत यो परियोजना अघि बढाइएको हो।

सामसुङ इलेक्ट्रोनिक्सका अनुसार नयाँ एचबीएम चिप उत्पादन लाइन सन् २०२८ को जुनदेखि सञ्चालनमा आउनेछ। यसअघि सन् २०२९ मा सञ्चालन गर्ने योजना रहे पनि बढ्दो मागलाई ध्यानमा राख्दै एक वर्षअघि नै उत्पादन सुरु गर्न लागिएको कम्पनीले जनाएको छ।

विशेषगरी सर्भरमा प्रयोग हुने मेमोरी चिपको माग तीव्र रूपमा बढिरहेको छ। कृत्रिम बुद्धिमत्ता ९एआई० प्रविधिको विस्तारसँगै यस्ता उच्च क्षमताका मेमोरी चिपको माग पनि बढेको छ।

कम्पनीका अनुसार नयाँ कारखानामा तीन तलाको क्लिन रुम निर्माण गरिनेछ। यसको कुल क्षेत्रफल करिब ३१ हजार वर्गमिटर हुनेछ। चिप उत्पादनका क्रममा धुलो तथा अन्य सूक्ष्म कणबाट जोगाउन क्लिन रुम प्रयोग गरिन्छ।

दक्षिण कोरियाली सरकारले देशको प्रविधि र औद्योगिक क्षमता विस्तार गर्न सामसुङ, अर्को प्रमुख चिप निर्माता कम्पनी एसके हाइनिक्सलगायत विभिन्न कम्पनीलाई ठूला परियोजनामा सहभागी गराएको छ।

सरकारले अघि सारेका यी परियोजनामा सेमिकन्डक्टर (अर्धचालक), भौतिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता (फिजिकल एआई) र एआई डाटा सेन्टर निर्माणलाई प्राथमिकता दिइएको छ।

यी लगानीमार्फत दक्षिण कोरियाले विश्वव्यापी चिप बजारमा आफ्नो प्रतिस्पर्धात्मक क्षमता थप बलियो बनाउने लक्ष्य राखेको छ।